将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、尊龙凯时存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,尊龙凯时因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态,GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业,其中,预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产,ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计;预期第三季待机柜系统、尊龙凯时电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后,GB300系统可望逐步扩大出货规模。
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